ZYMET 芯片底部填充剂 CN1728 170CC 1支
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授权证书
产品特点:
·高兼容性:相对普通底部填充材料有更高的兼容性,兼容锡膏类更广。
·低粘度:可快速填充芯片底部。
·高可靠性:可以经受很多次的温度,跌落循环。
·可维修:若需返工时,较易去除。
·低粘度:可快速填充芯片底部。
·高可靠性:可以经受很多次的温度,跌落循环。
·可维修:若需返工时,较易去除。
适用场合:
·适用于在芯片与主板之间填充,保护芯片及焊球。
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