DOWSIL/陶熙 有机硅胶-超低模量型 ME-1030 半透明 10g 1支
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商品介绍
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产品介绍
产品参数
产品特点:
·低模量:杨氏模量较低,硬度相对较硬,符合芯片膨胀规律.
·高触变性:不垂流,便于成型.
·加热快固:加热快速固化,提高生产效率.
·单组份:无需混合,操作简单.
·延伸率高:可缓冲振动,机械冲击,降低应力.
·高触变性:不垂流,便于成型.
·加热快固:加热快速固化,提高生产效率.
·单组份:无需混合,操作简单.
·延伸率高:可缓冲振动,机械冲击,降低应力.
适用场合:
·适用于对腐蚀敏感的电子设备及需要控制固化速度的场合,如:引擎控制模块外壳粘接等.
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