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产品介绍

产品参数

产品特点：

·高粘度：宜于包覆成型。
·低硬度：降低应力。
·优良稳定性：耐老化耐黄变。
·高离子提纯：有效保护元器件。
·兼容性好：与荧光粉兼容，有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。

注意事项：

·本品不可与硫化物及其衍生物、胺类物质及其衍生物、乳胶、磷化物等使触媒中毒的物质接触或配合使用。否则胶体无法固化。
·固化时间均为最后一步烘烤条件，只供参考。

使用方法：

·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。
·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。
·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。

适用场合：

·适用于LED封装，光耦保护、多芯片封装等。
·与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。

正品保证

震坤行向您保证所售商品均为正品行货，开具正规发票。
注：因厂家偶尔存在不提前通知的情况下更改产品包装、附件或产地行为，震坤行不确保客户收到的货物与本网站的图片、产地、附件说明完全一致。只能确保为正品行货！并且保证与当时市场上同品牌同型号的主流产品一致。若本网站没有及时更新，敬请谅解！

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