拆焊装置的使用方法及步骤

        电焊大家平时接触得比较多，拆焊在工业上也应用广泛，它主要是对零部进行重组，拆焊装置就是负责这一工序的主要的设备，那拆焊装置是怎样的操作呢，我们一起来看看。

　　拆焊装置

　　高效能风罩式拆焊机的拆焊方式，是借由非接触热交原理,搭配适合元件尺寸的专利热风罩进行拆焊。当锡熔时，利用主机内建的真空泵浦于第一时间内，将IC元件垂直吸取上来，因此IC 元件无需要再作整脚处理。

　　特点

　　1、Windows XP 系统，多种语言界面，操作简便，软件功能丰富。

　　2.自动化程度高，加热头升降，吸盘的升降等操作都由电脑完成。

　　3.焊接位置、贴装位置、对位位置等都可以编程记忆，参数组没有限制。

拆焊装置

　　拆焊装置的拆焊方法

　　1.拆焊的原则

　　①拆焊时要尽量避免所拆卸的元器件因过热和机械损伤而失效；

　　②拆焊印制电路板上的元器件时要避免印制焊盘和印制导线因过热和机械损伤而剥离或断裂;

　　③拆焊过程中要避免电烙铁及其它工具，烫伤或机械损伤周围其它元器件、导线等。

　　2.拆焊的操作要求

　　①严格控制加热的温度与时间。

　　②拆焊时不要用力过猛。

　　③拆焊时不能用电烙铁去撬焊接点或晃动元器件引脚，这样容易造成焊盘的剥离和引脚的损伤。

　　3.拆焊的方法

　　①.剪断拆焊法 。

　　②分点拆焊法

　　③集中拆焊法

　　④采用吸锡器或吸锡烙铁拆焊法

　　⑤采用空针头拆焊法

　　⑥采用吸锡材料拆焊法

　　⑦间断加热拆焊法

拆焊装置

　　拆焊装置的拆焊步骤

　　1、 电烙铁直接拆卸元器件

　　管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

　　2、 使用手动吸锡器拆除元器件

　　利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为： 右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便操作。

　　首先调整好电烙铁温度，以 2S 内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。

　　3、使用热风枪拆除表面贴装器件

　　热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。

　　拆焊装置比电焊装置的精密度要求更高，因为它既要把零部件拆开，同时也要保证零部件的正常可以使用，并且使用拆焊装置的技术要求也比焊接装置要高，所以总的来说，拆焊比焊接难。